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      卡脖子怎能忍?蘋果收購惠普老園區(qū)繼續(xù)自研5G基帶

      前段時間,天風(fēng)國際知名蘋果分析師郭明錤爆料,蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗,預(yù)計蘋果在2023年采用自己研發(fā)的5G基帶的計劃已經(jīng)泡湯,還必須繼續(xù)使用高通的5G基帶。不過,蘋果心里雖苦,但貌似不會就這么輕易放棄了。

      近日,據(jù)《圣迭戈聯(lián)合論壇報》報道,蘋果斥資4.45億美元(約合30億元)買下了原本屬于惠普的67.6英畝老園區(qū),其名稱為蘭喬·維斯塔企業(yè)中心。據(jù)悉,這似乎是蘋果在該地區(qū)的首次商業(yè)收購,其正在加緊自研基帶芯片等組件。

      早在2019年,蘋果就宣布以10億美元的價格收購英特爾智能手機5G基帶業(yè)務(wù),以期增強在基帶芯片上的研發(fā)能力。盡管目前為止自研5G基帶未能成功,而且規(guī)避高通專利難度很大,但蘋果自然不能容忍被高通“獨家挾制”,而這次收購似乎也表明蘋果正堅定研發(fā)基帶芯片和其他無線工程。

      關(guān)于蘋果和高通的5G基帶芯片的糾葛,可能要追溯到十多年前。2007年,喬布斯帶著初代IPHONE出現(xiàn)在發(fā)布會上,而它搭載的就是德國名門之后——英飛凌的基帶,并且連續(xù)幾年都采用,包括IPHONE 3G、IPHONE 3GS用的也是英飛凌的基帶。

      不過,蘋果自始至終都不愿意被任何人“拿捏”,主要是希望在通過供應(yīng)商互相競爭提升產(chǎn)品性能的同時,進(jìn)一步向供應(yīng)商壓價,提升自身利潤率。在2010年蘋果推出IPHONE4的時候,高通基帶芯片就被引進(jìn)來,成為蘋果眾多基帶供應(yīng)商之一。

      在實際體驗之后,蘋果發(fā)現(xiàn)高通基帶芯片擁有更優(yōu)秀的性能與更全的頻段,相比英飛凌更具優(yōu)勢,特別是驍龍805也成為了當(dāng)時眾多高端手機的選擇,致使英飛凌被踢出局,而IPHONE 4S更是全數(shù)換用高通基帶。

      而在抱上蘋果“大腿”之后,高通就玩起了“小心思”,希望通過獨家供應(yīng)基帶給蘋果,以期過躺著數(shù)錢的好日子。

      于是,趁著4G大火大熱之際,高通坐下來和蘋果簽了個獨占協(xié)議。彼時,高通還沒有現(xiàn)在這樣的江湖地位,而蘋果也沒有預(yù)料到今后自身的發(fā)展有多猛。在當(dāng)時看來,高通能抱住蘋果的大腿,也是一個通往成功的捷徑。對蘋果而言,盡管簽訂獨占協(xié)議,對現(xiàn)在的蘋果來說是不可想象的,畢竟這意味著蘋果會將自己綁定在某個廠商上,但是對當(dāng)時的蘋果來說卻是可以接受的。也可以說,這是一份非?!罢T人”的獨占協(xié)議。

      根據(jù)獨占協(xié)議,蘋果自2013年后IPHONE手機,基帶部分將由高通獨占,蘋果不能和其他基帶廠商合作,甚至要求蘋果在業(yè)內(nèi)幫助高通,讓高通擺脫反壟斷機構(gòu)的調(diào)查;而作為基帶獨占方,高通則要每年付給蘋果10億美元。買基帶,還給我錢,這是天上掉下來“餡餅”?!竟然還有這種好事?!無非是蘋果每賣一部IPHONE,高通收取5%的專利費用!

      這種既能降低成本獲取更大利潤,又能得到最優(yōu)秀的產(chǎn)品性能,簡直是雙贏啊。在高通的幫助下,IPHONE的基帶沒有了后顧之虞,而高通也賺得盆滿缽滿。雙方進(jìn)入了合作“蜜月期”。

      不過,蘋果后面迅猛的發(fā)展,讓庫克感覺到不對味了,直呼掉進(jìn)高通的“坑”里了:雖然高通每年付了10億美元獨占費,但它一部手機就要收5%的專利授權(quán)費用,里面包含了從2G到4G的通信專利,再算上基帶芯片的費用,蘋果可能一年就得付幾十億美元。最重要的是,隨著IPHONE售價的提升,蘋果每年給高通的錢水漲船高,而高通卻仍然只需要付協(xié)議里的10億美元。

      此時,英特爾一心想要進(jìn)軍移動通信行業(yè),同時介入手機和電腦市場,而英飛凌的基帶業(yè)務(wù)就是突破口。雄心勃勃的英特爾通過在2010年用14億美元收購的英飛凌的無線業(yè)務(wù),當(dāng)然其中包括了當(dāng)初給蘋果供貨的基帶業(yè)務(wù),與蘋果“勾搭”起來。

      而蘋果則在與英特爾合作的同時,還不厚道地以反壟斷為突破口,找到了正在調(diào)查高通專利授權(quán)費的韓國監(jiān)管機構(gòu),以期擺脫獨占協(xié)議。

      但蘋果這個算盤打得再響,也有遇到“硬茬兒”的時候,而這個“硬茬兒”就是高通。

      在雙方“鬧掰”環(huán)節(jié),蘋果發(fā)起反壟斷訴訟,而高通就要求禁售侵犯專利的IPHONE,相互指責(zé),甚至對簿公堂。而蘋果律師和高通律師之間的辯論還鬧出了“肯德基段子”:蘋果律師表示,高通收取專利使用費的做法,就像一個人去肯德基買炸雞,卻必須先取得進(jìn)食許可證,因為里面有秘密配方,買一份炸雞得付兩份錢,真是豈有此理!高通律師反擊稱,高通實際的做法是肯德基對一桶炸雞收一份錢,對一份佐餐的馬鈴薯收另一份錢,非常合理正當(dāng)!

      之后,相信大家也知曉了后面整個過程:在蘋果與英特爾的勾搭被高通知曉之后,高通立刻停掉了對蘋果支付的10億美元獨占費用,而蘋果也不給高通的專利費用了!而后蘋果和高通和解,但要支付給高通至少45億美元的和解金,并且和高通達(dá)成新的協(xié)議,在未來四年中繼續(xù)使用高通的基帶,另外蘋果承認(rèn)侵犯了高通的專利,而且每部手機將支付給高通9美元的專利費用。

      這場關(guān)于基帶的好戲還沒有結(jié)束,蘋果實際上算是失敗一方,而高通則贏了“面子”也贏了“里子”。

      高通在基帶上的博弈贏了,但結(jié)果無疑成為蘋果心中的刺,可氣的是刺得再痛,卻也暫時拔不了。

      不過,蘋果對于5G基帶的“窘境”怎么會甘心?2019年蘋果公司收購英特爾大部分智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),交易價值為10億美元。通過此次交易所獲得的當(dāng)前以及未來的無線技術(shù)專利,加上蘋果現(xiàn)有的專利組合,蘋果擁有超過17000項無線技術(shù)專利,涵蓋了從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器操作等諸多方面。

      盡管之后幾年蘋果自研基帶頻傳捷報,甚至被傳蘋果會在2023年用上自研基帶,但今年6月美國最高法院駁回了蘋果希望以聽證會無效化高通兩項專利的請求,加上郭明錤爆料蘋果5G基帶研發(fā)失敗,很可能再次證明蘋果自研基帶仍然無法繞過高通龐大的專利庫。

      據(jù)悉,基帶芯片是手機中的通信模塊,最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流,對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。而5G基帶指的是手機中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò),是一款手機能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

      根據(jù)GARTNER此前分析,基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個長期積累起來的技術(shù),5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn),還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。整體來看,基帶芯片研發(fā)難點主要體現(xiàn)在以下幾個方面:一是多頻段兼容設(shè)計難度高;二是多模兼容增加設(shè)計難度;三是毫米波信號容易受到干擾;四是系統(tǒng)散熱問題成為設(shè)計難點。

      從廠商來看,目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)STRATEGY ANALYTICS公布的報告顯示,高通2021年的全球基帶芯片市場收益總和達(dá)到了314億美元,同比增長了19.5%。在這些基帶芯片供應(yīng)商中,高通則以55.6%的收益份額引領(lǐng)全球基帶芯片市場,第二名聯(lián)發(fā)科占據(jù)的市場份額為27.6%。報告還顯示,2021年高通基帶芯片出貨量超過8億,在出貨量和收益排名中都位列第一。

      目前5G手機已經(jīng)成為電子消費新風(fēng)口。盡管蘋果在5G基帶上仍無明顯建樹,未來一段時間仍不能擺脫高通,但蘋果又怎么會甘心被卡脖子?而此次斥資收購惠普老園區(qū)證明,蘋果已決然越過高通這一座 “專利大山”。

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